真空壓膜技術，是利用真空原理，將薄膜與載板高填覆式結合，
避免氣泡及皺褶的產生，提高產品精密度，可滿足製程品質要求高的產業。
可有效降低基材重量、
產品疊構數的影響，減少膜皺異常發生
符合 PCB/ HDI/ FPC/ LED/ Semi. 產業量產需求
擁有國際專業服務團隊，可提供客戶即時且高效率的問題解決方案
以獨家薄膜搬運技術與真空壓膜模組，整合高精密度熱壓等附屬系統，將設備一體化，以提高生產效率
透過上氣囊直接加壓設計， 可有效率填充段差底部交接位置，提升產品良率
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