製品及びサービス
Products Services
真空ラミネーターシステムの紹介
真空ラミネーション技術は、真空原理を利用して、フィルムと基板を高い充填率で密着結合させるものです。
気泡やシワの発生を防ぎ、製品の精度を向上させ、製造工程で高い品質要求を持つ産業に対応します。
真空ラミネーター製品
Vacuum Laminator Products
製品競争優位性
高い歩留まり
基材の重量や製品の積層数の影響を効果的に軽減し、
フィルムのシワや異常の発生を減少させます
幅広い適用性
PCB、HDI、FPC、LED、半導体（はんどうたい）などの産業の量産ニーズに対応しています。
アフターサービス
国際的な専門サービスチームを擁し、顧客に対して迅速かつ効率的な問題解決策を提供します。
高い生産能力
独自のフィルム搬送技術と真空ラミネーションモジュールを利用し、高精度な熱圧などの付随システムと統合することで、設備を一体化し、生産効率を向上させます。
高平坦性
上部エアバッグによる直接圧力設計を通じて、段差の底部接合部を効率的に充填し、製品の良品率を向上させます。
