真空压膜技术，是利用真空原理，将薄膜与载板高填覆式结合，
避免气泡及皱褶的产生，提高产品精密度，可满足制程品质要求高的产业。
可有效降低基材重量、
产品叠构数的影响，减少膜皱异常发生
符合 PCB/ HDI/ FPC/ LED/ Semi. 产业量产需求
拥有国际专业服务团队，可提供客户即时且高效率的问题解决方案
以独家薄膜搬运技术与真空压膜模组，整合高精密度热压等附属系统，将设备一体化，以提高生产效率
透过上气囊直接加压设计， 可有效率填充段差底部交接位置，提升产品良率
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